一种可贴装的串联电容
授权
摘要
本实用新型提出了一种可贴装的串联电容，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；正面金属电极面覆盖在瓷介芯片的正面上，背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，均覆盖在瓷介芯片的背面上；引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线通过焊料分别焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上；绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；本实用新型实现了将原设计电路板上的两只电容串联变成只安装一只此串联电容，从而在电路板上只需一次贴装动作，减少一次插装和焊接动作，节约了时间，提高了生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。
基本信息
专利标题 ：
一种可贴装的串联电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020330574.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211980432U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
白清新李际勇庞溥生王维
申请人 ：
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭浩辉
优先权 ：
CN202020330574.6
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/228 H01G4/012
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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