表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及到一种表面贴装型宽带微波单层片式电容器，它包括单层陶瓷介质(2)、上电极(1)和下电极(3)，所述的上电极(1)、下电极(3)分别附着在陶瓷介质(2)相对的两个表面上，其特征在于：所述的下电极(3)分为两个，所述的两个下电极(3)之间留有电极间隙(4)。本发明还涉及到这种表面贴装型宽带微波单层片式电容器的制造方法。该单层片式电容器结构简单，适用于通用的SMT组装技术，表面贴装时不需Au－Sn底焊及金丝焊接，可大大降低组装成本，适于大批量生产。该电容器的制备方法工艺简单，可以方便地制备出符合IEC尺寸标准系列(如0603、0402及0201)的单层片式电容器。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832067A
申请号 ：
CN200610033589.0
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庄严梁颖光朱卓雄李壮举蔡杨杨俊锋冯毅隆
申请人 ：
广州翔宇微电子有限公司
申请人地址 ：
510300广东省广州市敦和路89号海珠区高新技术创业科技园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033589.0
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/12 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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