串联电容的软启动电路

授权

摘要

本实用新型提供串联电容的软启动电路，包括：软启动电容、软启动电容旁路开关、整流回路、电解电容，三相电的A、B、C相电路上分别设置有软启动电容，软启动电容旁路开关并联在软启动电容两侧，三相电经过软启动电容后接整流回路；整流回路的输出端接串联的电解电容，零线接电解电容；整流回路的输出端还接平衡电阻,利用软启动电容的隔直通交，对交流电的低容抗以及其两端电压无法突变的特性，即电容一端电压突变，另一端电压不会立即跟着突变,软启动电容可长时间接在电路中，即使充完电也不需要额外的继电器将其旁路，电路不需要额外器件，成本低，实现简单，可根据实际情况调整软启动电容的参数，来达到系统最佳的充电时间。

基本信息

专利标题：

串联电容的软启动电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921188842.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210273827U

授权日：

2020-04-07

发明人：

卢悦丁仕彬

申请人：

江苏莱提电气股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区新辉环路4号厂房

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：

贾传美

优先权：

CN201921188842.9

主分类号：

H02M1/36

IPC分类号：

H02M1/36