一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电解电容焊接领域，具体公开一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法，焊盘包括第一引脚通孔和第二引脚通孔，第一引脚通孔为两短边为弧形的矩形结构，第二引脚通孔为两端边为弧形的L型结构；第一引脚通孔面积和第二引脚通孔面积相同。本发明采用非对称半通孔焊盘，增大电解电容与板面接触面积，提高通流能力，且使板卡底层走线空间增加，提高信号质量，有利于板卡小型化，还避免了器件在加工过程中的反插风险；另外相对于波峰焊，本发明采用回流焊设计，去除了焊接后的剪脚流程，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390781A
申请号 ：
CN202210014985.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏斌
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘雪萍
优先权 ：
CN202210014985.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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