一种优化散热焊盘焊接的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在散热焊盘上阵列设有过孔，位于PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，铜皮的位置位于散热焊盘的位置的下方，铜皮上设有阻焊开窗，位于PCB板的非焊接面的下方设有与过孔的位置相对的钢网。其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种优化散热焊盘焊接的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021896738.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213126593U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
马福全王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202021896738.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34 H05K7/20
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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