一种电阻焊焊接结构
授权
摘要
本专利提供一种电阻焊焊接结构，它具有使得焊头与工件接触处具有大于焊点处的电流流通能力和散热能力的结构，降低焊头与工件接触处的温度，达到保护焊头的目的。该电阻焊焊接结构，被焊接的两个工件之间用于电流通过的接触面积小于任何一个工件与焊头之间的接触面积，被焊接的两个工件之间具有凸出至少一个工件表面的凸起，两个工件之间通过凸起相接触。
基本信息
专利标题 ：
一种电阻焊焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245909.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-03
授权号 ：
CN210755796U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
林中尉
申请人 ：
南京好龙电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区淳化街道虎啸路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921245909.8
主分类号 ：
B23K11/14
IPC分类号 ：
B23K11/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/14
凸焊
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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