焊接型热敏电阻

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻，其具有芯片和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层，所述的芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间，即芯片的夹接面垂直于两引线所在的平面。该焊接型热敏电阻在其芯片尺寸未做改变的前提下其芯片头的尺寸较目前的大为减小，节省了空间，扩大了该热敏电阻的使用范围。

基本信息

专利标题：

焊接型热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820037356.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-19

授权号：

CN201210432Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

张一平

申请人：

兴勤(常州)电子有限公司

申请人地址：

213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

王凌霄

优先权：

CN200820037356.2

主分类号：

H01C7/02

IPC分类号：

H01C7/02 H01C7/04 H01C1/02 H01C1/14