一种倒装热敏电阻子单元焊接模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元，上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装热敏电阻子单元焊接模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540504.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210703324U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
郭新华杨光灯
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN201921540504.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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