焊接型负温度系数热敏电阻

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种焊接型负温度系数热敏电阻。其具有电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有已固化成型的液态硅树脂涂料层。该热敏电阻采用液态硅树脂材料作为热敏电阻的包封材料，取代传统工艺中使用的环氧树脂粉末涂料，液态硅树脂材料在固化成型时对电阻瓷体银面及焊接点产生的应力极小，可确保产品的稳定性。

基本信息

专利标题：

焊接型负温度系数热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820037353.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-19

授权号：

CN201210431Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

张一平

申请人：

兴勤(常州)电子有限公司

申请人地址：

213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

王凌霄

优先权：

CN200820037353.9

主分类号：

H01C7/02

IPC分类号：

H01C7/02 H01C1/02