珠状玻封负温度系数热敏电阻

专利权的终止

摘要

珠状玻封负温度系数热敏电阻，它包括电阻体(1)、电极(2)、绝缘层(3)、引线(4)，电阻体(1)为球状珠体，电极(2)穿过球状珠体，电极(2)呈U形，电极(2)的两端与引线(4)焊接，所述电阻体(1)、电极(2)及部分引线(4)被包裹在绝缘层(3)内，所述绝缘层(3)为玻璃封装体。它克服了现有的片状电阻灵敏度低等缺点。本实用新型具有体积小、重量轻、灵敏度高、时间常数小等优点。

基本信息

专利标题：

珠状玻封负温度系数热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820191022.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-25

授权号：

CN201262857Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

傅慧祥张建文韩国建吴志芳冯春岳柳智勇

申请人：

武汉海创电子股份有限公司

申请人地址：

430010湖北省武汉市江岸区四唯路10号

代理机构：

武汉开元专利代理有限责任公司

代理人：

陈家安

优先权：

CN200820191022.0

主分类号：

H01C7/04

IPC分类号：

H01C7/04 H01C1/02 H01C1/028 H01C1/14