正温度系数热敏电阻装置
专利权的终止
摘要
一种正温度系数热敏电阻2被置于壳1的一凹槽中以使其相对的主表面分别对着壳1的底部11和与之相对的开口12。一辐热件5有一平面热耦合部分52，它置于至少壳1的底部11或开口12的任一侧之上并且与其呈面接触，如此提供一提高了的从正温度系数热敏电阻2到一圆筒状辐热件51的热传导效率。
基本信息
专利标题 ：
正温度系数热敏电阻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075573A
申请号 ：
CN92109467.1
公开（公告）日 ：
1993-08-25
申请日 ：
1992-08-17
授权号 ：
CN1035793C
授权日 ：
1997-09-03
发明人 ：
竹内通一三浦章佐藤武吉野原洋
申请人 ：
TDK株式会社;富美凯东株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN92109467.1
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2012-10-10 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101334113332
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL921094671
申请日 : 19920817
授权公告日 : 19970903
期满终止日期 : 20120817
号牌文件序号 : 101334113332
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL921094671
申请日 : 19920817
授权公告日 : 19970903
期满终止日期 : 20120817
2002-06-12 ：
其他有关事项
1997-09-03 ：
授权
1995-04-05 ：
实质审查请求的生效
1993-08-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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