表面贴装型正温度系数热敏电阻器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种可用于表面贴装技术的正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片、上下两片金属片和导电连接层组成。本实用新型在有效实现元件的可自动化表面贴装的基础上，将金属片向内弯折形成表面贴装电极，同时将表面贴装电极置于层片状正温度系数热敏电阻芯片的同侧，与传统正温度系数热敏电阻器表面贴装电极外弯且置于相对两侧的方式相比大大节省了印刷电路板焊盘空间，可用于印刷电路集成度要求较高的场合，同时不影响层片状正温度系数热敏电阻芯片的功能实现。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装型正温度系数热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620043470.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-30
授权号 ：
CN200941325Y
授权日 ：
2007-08-29
发明人 ：
毛晓峰朱稼黄刚
申请人 ：
上海顺安通讯防护器材有限公司
申请人地址 ：
200438上海市包头路1135号3号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620043470.7
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2009-09-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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