薄膜型负温度系数热敏电阻器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种薄膜型负温度系数热敏电阻器，属于热敏电阻技术领域。其主要由负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的一对电极层(2)以及固设在一对电极层(2)上的引出线(3)组成，负温度系数热敏芯片(1)外面增设有绝缘层(4)。本实用新型的厚度为0.45～0.55mm，宽度为4.5～5.5mm，长度为24～26mm。本实用新型可安装在比较狭窄的空间使用且灵敏度高，主要应用于电脑、液晶显示屏等电器设备。

基本信息

专利标题：

薄膜型负温度系数热敏电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720057421.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-25

授权号：

CN201117377Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

莫海声杨幼斌

申请人：

广州海兴电子科技有限公司

申请人地址：

510555广东省广州市萝岗区九龙镇九佛工业园广州海兴电子科技有限公司

代理机构：

广州市深研专利事务所

代理人：

陈雅平

优先权：

CN200720057421.3

主分类号：

H01C7/04

IPC分类号：

H01C7/04