贴片玻封型负温度系数热敏电阻器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，属于热敏电阻技术领域。它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的电极层(2)以及固设在一对电极层(2)上的引出片(3)，该贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，引出片(3)设在电阻器两端，负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。本实用新型可贴片焊接且耐温性好，扩大了使用温区，主要应用于手机、手机电池、电脑等电器设备。

基本信息

专利标题：

贴片玻封型负温度系数热敏电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720057422.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-25

授权号：

CN201219054Y

授权日：

2009-04-08

发明人：

莫海声杨幼斌

申请人：

广州海兴电子科技有限公司

申请人地址：

510555广东省广州市萝岗区九龙镇九佛工业园广州海兴电子科技有限公司

代理机构：

广州市深研专利事务所

代理人：

陈雅平

优先权：

CN200720057422.8

主分类号：

H01C7/04

IPC分类号：

H01C7/04