线性厚膜负温度系数热敏电阻器
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在同一块瓷基片的两面，分别印刷两个特性不同的热敏电阻，两个热敏电阻串联成为负温度系数热敏电阻，印刷第一个热敏电阻的浆料为CoMnNi热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、粘合剂玻璃、导电玻璃中Ruo2的含量占15～25％、Ag粉的含量占Ruo2量的10～30％(重量比)，阻值比为R25/R50＝1.22±2％。第二个热敏电阻的浆料由MnCoCu热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、玻璃粘合剂组成，导电玻璃中、RuO2/Ag＝1(重量比)配制成B＝34006k±2％的浆料，两个热敏电阻互补正配成与线性方程相比，非线性偏离＜±1％的热敏电阻。
基本信息
专利标题 ：
线性厚膜负温度系数热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108011A
申请号 ：
CN86108011.4
公开（公告）日 ：
1988-01-06
申请日 ：
1986-11-15
授权号 ：
CN86108011B
授权日 ：
1988-10-26
发明人 ：
熊世英
申请人 ：
国营宏明无线电器材厂
申请人地址 ：
四川省成都八二信箱
代理机构 ：
成都专利事务所
代理人 ：
溶兰
优先权 ：
CN86108011.4
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
1993-09-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-01-17 ：
授权
1988-10-26 ：
审定
1988-02-24 ：
实质审查请求
1988-01-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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