负电阻温度系数的厚膜热敏电阻器用组合物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
包含微细颗粒混合物的厚膜热敏电阻浆料，其基本组成为a)一个导电相，基本组成为(1)至少1种有正TCR的铂族金属氧化物，和(2)Co2RuO4，b)一种无机粘合剂，其膨胀计测量的软化点为450-750℃，含有过渡金属氧化物，但不含碱金属氧化物，c)一种填料，选自透明石英、锆石和它们的混合物，a)-c)全都分散于d)一种有机介质。
基本信息
专利标题 ：
负电阻温度系数的厚膜热敏电阻器用组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073033A
申请号 ：
CN92112077.X
公开（公告）日 ：
1993-06-09
申请日 ：
1992-09-30
授权号 ：
CN1029497C
授权日 ：
1995-08-09
发明人 ：
J·霍马达利
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN92112077.X
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2000-11-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-08-09 ：
授权
1994-08-17 ：
实质审查请求的生效
1993-06-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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