一种小型化、缓变型温补用负温度系数热敏电阻网络
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化、缓变型温补用负温度系数热敏电阻网络，片式负温度系数热敏电阻器的两个端电极和片式固定电阻器的两个端电极分别焊接有两条引线，片式固定电阻器的两条引线和片式负温度系数热敏电阻器的两条引线分别两两绞合连接为两条总引线且两条总引线作为所述小型化、缓变型温补用负温度系数热敏电阻网络的两条电源引线。本实用新型通过预先将片式负温度系数热敏电阻器和片式固定电阻器焊接引线并通过引线并联连接在一起形成电阻网络，降低了电阻温度系数，实现了缓变型温度补偿功能，应用于温度补偿电路时，无需进行线性化处理，只需要将本电阻网络与被补偿元件串联连接即可，应用非常方便。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化、缓变型温补用负温度系数热敏电阻网络
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021794199.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213242107U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张燕曾皓
申请人 ：
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 ：
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺凤
优先权 ：
CN202021794199.7
主分类号 ：
H01C1/16
IPC分类号 ：
H01C1/16 H01C13/02 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/16
其他组或小类中不包含的电阻网络
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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