热敏电阻芯片焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了热敏电阻芯片焊接设备，包括工作台，所述工作台上开设有凹口，所述凹口的下侧设有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有连接板，所述连接板上嵌设有散热管，所述工作台的上侧壁转动连接有两个对称设置的夹板，所述工作台的上侧壁固定有电机一，所述电机一的驱动端固定有圆盘，所述圆盘的外壁上对称固定有连接杆，两个所述连接杆的端部均固定有弧形板，两个所述夹板的端部位于圆盘的外侧，两个所述夹板的另一端位于凹口的外侧。本实用新型通过夹板对芯片进行夹持，保证芯片在焊接过程中的稳定，并通过水的流动将芯片焊接时的热量导出，避免热量堆积，保证芯片不被损坏。
基本信息
专利标题 ：
热敏电阻芯片焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972341.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211248877U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
苏通山
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921972341.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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