一种热敏电阻芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开一种热敏电阻芯片焊接装置，包括输送机构，位于所述输送机构一侧的控制箱，放置在所述输送机构上的芯片载具，设置在所述输送机构两侧的限位板，设置在所述输送机构上方的焊接头，设置在所述限位板上的光电开关，设置在所述焊接头顶部的升降气缸，设置在所述升降气缸顶部的平移机构；所述平移机构包括丝杠电机，设置在所述丝杠电机一端的丝杠，设置在所述丝杠两端的安装座，设置在所述丝杠上的丝杠座；通过把热敏电阻芯片放进芯片载具，光电开关检测芯片载具的到达，平移机构再把焊接头移动至芯片载具上方的对应位置上，升降气缸再把焊接头下降至对应高度，焊接头就能对热敏电阻芯片进行自动焊接，提高焊接效率和焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022484153.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213614918U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
何庆通
申请人 ：
肇庆市贯一电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州三路6号外经工业村内华兴毛纺大楼二层之一东八卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022484153.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01C7/00 H01C17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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