一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机，通过电机、切割安装架、切割刀片、第一螺杆、滑块、旋转把手、基础框架、第二螺杆及滑动固定块之间的相互配合，能够很方便地对芯片热敏电阻进行装夹，并且能够灵活而精准地调节切割位置，以切出相应大小的芯片热敏电阻。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419351.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211376324U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
彭庚林揭春龙李凤彭彬
申请人 ：
深圳市富温传感技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区荣泰园B区1栋5-09(办公场所)
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201922419351.7
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01C 7/04
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201230
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201230
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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