一种用于芯片热敏电阻的夹具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片热敏电阻的夹具，通过气缸、基础架、压力传感器、压感滑动板、压缩弹簧、夹块及夹杆之间的配合，可以对处于检测平台上的芯片热敏电阻进行稳定的装夹固定，且通过弹簧机构的作用及弹性材料的使用，避免了芯片热敏电阻被夹具损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片热敏电阻的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922448843.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211374846U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
彭庚林揭春龙李凤彭彬
申请人 ：
深圳市富温传感技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区荣泰园B区1栋5-09(办公场所)
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201922448843.9
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01R 1/04
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201231
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201231
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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