热敏电阻芯片
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种热敏电阻芯片。该热敏电阻芯片包含有电性绝缘衬底、热敏电阻层、第一导电部、钝化层(passivation layer)及第二导电部。热敏电阻层形成于电性绝缘衬底的一第一表面上，钝化层至少包覆于热敏电阻层上，其中第一导电部和第二导电部可分别延伸至第二表面和第一表面上，以降低热敏电阻芯片的设置高度。
基本信息
专利标题 ：
热敏电阻芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820105108.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-14
授权号 ：
CN201237957Y
授权日 ：
2009-05-13
发明人 ：
陈雄明
申请人 ：
大耀科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新生路248之3号6楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈 红
优先权 ：
CN200820105108.7
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273513581
IPC(主分类) : H01C 7/00
专利号 : ZL2008201051087
申请日 : 20080414
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20110414
号牌文件序号 : 101273513581
IPC(主分类) : H01C 7/00
专利号 : ZL2008201051087
申请日 : 20080414
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20110414
2009-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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