热敏电阻
专利权的视为放弃
摘要
本发明提供一种初期室温电阻值充分低，并且经受热过程后，也能保持低室温电阻值的热敏电阻。热敏电阻(10)具有相对的一对电极(2、3)，和配置在该电极对之间的含有固化性树脂组合物的固化物的热敏电阻元件层(1)，所述固化性树脂组合物含有热固化性树脂和导电性粒子，导电性粒子的2次粒子的平均粒径为3.8～17.0μm。
基本信息
专利标题 ：
热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801406A
申请号 ：
CN200510097503.6
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白井智士森由纪江
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510097503.6
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2010-03-10 ：
专利权的视为放弃
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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