改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明涉及一种改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法,以导电高分子聚合物复合材料为主要原料。一种改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法,它由芯材和贴覆于所述芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,其中,所述的芯材由粉末状导电高分子材料压制而成,所述的粉末状导电高分子材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成,其组成按重量百分比含量为:高分子聚合物35%~60%、炭黑35%~55%、聚四氟乙烯粉末0.5%~20%、加工助剂0.1%~10%,其中,所述的高分子聚合物为:聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、尼龙11、尼龙12、全氟乙丙烯、乙烯三氟氯乙烯以及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物。

基本信息
专利标题 :
改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1794369A
申请号 :
CN200510112413.X
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘锋侯李明王军刘正军王勇吴国臣
申请人 :
上海维安热电材料股份有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区新金桥路201号10楼
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
董梅
优先权 :
CN200510112413.X
主分类号 :
H01C7/02
IPC分类号 :
H01C7/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2020-02-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01C 7/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海长园维安电子线路保护有限公司
变更后 : 上海维安电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 200092 上海市四平路701号715-Z
变更后 : 200083 上海市虹口区柳营路125号8楼806
2020-01-03 :
文件的公告送达
IPC(主分类) : H01C 7/02
收件人 : 董梅
文件名称 : 手续合格通知书
2012-07-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101422127222
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL200510112413X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
变更后 : 上海长园维安电子线路保护有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 200092 上海市四平路701号715-Z
变更后 : 200092 上海市四平路701号715-Z
2011-05-18 :
授权
2009-01-07 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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