一种带侧面电极的热敏电阻芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种带侧面电极的热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体；热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极；热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极；其中，侧面电极的上侧面电极与表面电极的上表面电极相接，侧面电极的下侧面电极与表面电极的下表面电极相接，上侧面电极与下侧面电极之间不相接。本实用新型通过在热敏瓷基体的侧面设有侧面电极，使用时可通过调整侧面电极的长度，实现芯片电阻值的调整；实现在同一热敏瓷基体配方以及尺寸的条件下，可生产多个产品规格。
基本信息
专利标题 ：
一种带侧面电极的热敏电阻芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022417523.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213635551U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
潘士宾李明轩李方明李荣干
申请人 ：
唐山恭成科技有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市曹妃甸工业区中日产业园区高新厂房南区11栋
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱鹏
优先权 ：
CN202022417523.X
主分类号 ：
H01C10/00
IPC分类号 ：
H01C10/00 H01C1/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C10/00
可调电阻器
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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