一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种Sn‑Ni‑Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；复合金属电极设置在热敏瓷基体的两个相对表面上；复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，银电极层设置在热敏瓷基体上，镍电极层设置在银电极层上，锡电极层设置在镍电极层上。相比常规的单层银电极热敏电阻芯片，本实用新型具有更好的焊接性能以及更高的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921428535.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210182176U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
李明轩潘士宾李方明李亚峰
申请人 ：
唐山恭成科技有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市曹妃甸工业区中日产业园区高新厂房南区11栋
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周文
优先权 ：
CN201921428535.3
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C1/142
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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