一种多层金属电极凹形压敏电阻器芯片
授权
摘要
一种多层金属电极凹形压敏电阻器芯片，其特征在于，包括有压敏电阻器基体及电极，压敏电阻器基体至少存在一个凹形区域，凹形区域外部基体厚度大于凹形区域底部基体厚度，电极所在的压敏电阻器基体表面至少存在一个凹形区域，电极可以完全位于凹形区域内，也可以完全覆盖凹形区域并延伸至凹形区域之外的压敏电阻器基体表面，电极为铝、银或铜的多层结构，最内层是铝电极，最外层是铜或银电极，最内层与最外层之间的电极层由铝、银、铜中的一种或两种组成，通过多层电极，实现内层为低成本的铝，外层为可焊性好的铜或银，同时通过适合与丝印工艺的规模化生产的凹形基体结构，可有效控制电极定位，在保证低成本的同时，提升了产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种多层金属电极凹形压敏电阻器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920447152.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209625946U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
李伟力
申请人 ：
昆山万丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇环球路189号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920447152.4
主分类号 ：
H01C7/105
IPC分类号 ：
H01C7/105 H01C1/142
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/105
压敏电阻器芯体
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
