一种凹形压敏电阻器芯片

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摘要

本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域，尤其为一种凹形压敏电阻器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的表面涂覆有复合电极层，所述芯片本体为矩形结构设计，且所述芯片本体的四个拐角处均为弧状结构设计，所述芯片本体的外侧壁同为弧状结构设计，所述芯片本体的端部开设有第一凹槽，所述芯片本体的底部开设有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽的高度均为0.5‑1.5mm之间，所述第一凹槽和第二凹槽的结构大小均相同，所述第一凹槽和第二凹槽同为矩形结构设计，且所述第一凹槽和第二凹槽的四个拐角处均为弧状结构设计，与现有的凹形压敏电阻器芯片相比较，本实用新型通过设计能够提升凹形压敏电阻器芯片的安全性、经济性、使用寿命、通电速率以及实用性。

基本信息

专利标题：

一种凹形压敏电阻器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921361031.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210296064U

授权日：

2020-04-10

发明人：

丁皓鹏欧阳华

申请人：

深圳市芯驰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN201921361031.4

主分类号：

H01C7/12

IPC分类号：

H01C7/12 H01C1/142 H01C1/16