本实用新型公开了一种压敏电阻芯片生产用上料装置，包括底座，所述底座的表面焊接有箱体，所述底座的表面固定有传送带，所述传送带贯穿于箱体的内部，所述箱体内壁的底部焊接有连接柱，所述连接柱为中空结构，所述连接柱的内壁开设有螺纹，所述箱体的顶部安装有风机，所述风机的输出端连通有第一除尘管，所述第一除尘管贯穿于箱体的顶部。本装置通过在箱体的顶部固定风机，通过在风机的输出端安装第一除尘管，通过将第一除尘管连通于除尘口的内部，实现对传送带表面的压敏电阻芯片的清理，能够吸走芯片表面粘附的灰尘，无需操作人员手动除尘，减轻了操作人员的负担，大大提高了生产效率。