芯片生产加工用上料装置

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摘要

本实用新型公开了一种芯片生产加工用上料装置，包括输送装置和均匀调节装置，所述均匀调节装置固定安装在输送装置的一端底部，所述输送装置中安装有支撑固定框，所述支撑固定框的两侧均匀贯穿开设有固定安装孔，所述支撑固定框的一端均匀固定连接有固定支撑架，所述支撑固定框的两端转动安装有驱动轮，所述驱动轮上转动安装有输送带，所述输送带上均匀等距的放置有芯片，所述驱动轮的外端面中部均固定连接有传动轮，所述传动轮之间绕接有第一传动皮带，位于一端的所述传动轮外端面中部固定连接有主电动机。本实用新型可以快速均匀的将需要贴膜的芯片进行均匀等距的放置，省时省力提高了对芯片的贴膜效率。

基本信息

专利标题：

芯片生产加工用上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022478935.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213356047U

授权日：

2021-06-04

发明人：

周明华王卫芳

申请人：

苏州展迪力电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号崇文路国华大厦A520

代理机构：

苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵枫

优先权：

CN202022478935.4

主分类号：

B65G47/28

IPC分类号：

B65G47/28