一种用于芯片加工的底座上料机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的底座上料机构,属于芯片加工技术领域,包括底座,所述底座的底部固定安装有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定安装有顶部为敞口设置的物料盒和轨道板,所述底座上滑动安装有竖直设置的升降杆,升降杆的顶部延伸至物料盒内并固定连接有升降板,所述升降杆与物料盒滑动连接,所述轨道板的一侧滑动安装有活动板,所述活动板上铰接有摆动杆,摆动杆的一端铰接有活动杆,所述活动杆的一端固定连接有水平设置的安装板,所述安装板上铰接有两个夹持杆;本实用新型实现物料的电动化夹取,无需人工拿取,保证原料表面的洁净度,满足上料的不同高度和不同水平距离的位置调节,方便原料的上料,极大的节省人工。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片加工的底座上料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286552.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-04
授权号 :
CN213170262U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
黄伟
申请人 :
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021286552.0
主分类号 :
B65G47/90
IPC分类号 :
B65G47/90  B65G47/74  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置;使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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