一种芯片加工用固定机构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种芯片加工用固定机构,包括支撑底座,所述支撑底座的上方两侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱为内部设置有空腔结构的矩形柱体,所述支撑柱的内侧开有滑槽,所述支撑柱的上方固定安装有气缸,所述气缸的输出端上连接有活塞杆,所述活塞杆的下端通过螺栓固定连接有支撑横杆,所述支撑横杆的下端通过螺栓固定连接有支撑杆,所述支撑杆的两端滑动连接有固定杆,所述固定杆的下端通过螺栓固定连接有夹板,所述夹板的中部开有开口槽,所述支撑底座的上方中部设置有固定板,所述固定板的上方设置有有嵌槽,所述夹板的下方设置有压块,该实用新型,操作简单,方便进行固定,稳定性好,不易将芯片压坏。

基本信息
专利标题 :
一种芯片加工用固定机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922274023.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211045410U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
王波王小波田光明
申请人 :
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922274023.2
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-12-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20191218
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201218
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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