一种半导体芯片加工收料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工收料机构，包括工作台、支撑底座、收料壳、固定杆、转动块、转动销、复位盘簧、圆槽、椭圆孔、T型杆、T型槽、滑槽、导杆、磁环、弹性绳、方槽、圆杆、固定块以及滚珠。本实用新型将收料壳安装在固定杆上，然后使用人员反向转动转动块，使得转动块与磁块分离，在复位盘簧弹性的作用下，转动块转动与收料壳贴合，进而完成收料壳的安装，使用人员将工作台调整至水平位置，然后使用人员推动T型杆，T型杆移动与磁环分离，然后在弹性绳弹力的作用下，T型杆移动进入T型槽内部，进而对工作台的位置进行限位固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工收料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921177153.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210438086U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921177153.8
主分类号 ：
B65G65/32
IPC分类号 ：
B65G65/32 B65G69/00 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/32
装填装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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