一种半导体芯片加工用固定机构

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摘要

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板，固定底板上端两侧设有燕尾槽，燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱，活塞柱上端安装活塞板，活塞板外侧安装活塞筒，活塞筒上端安装U型架，U型架上端安装吸盘，吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管，活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧，U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆，左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒，U型架外侧中部安装L型架。本实用新型，实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节，同时设置活塞筒与吸盘，既实现了对半导体芯片加工时的固定作用，同时也确保了加工完全后，半导体芯片的快速拿取。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片加工用固定机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921741337.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210489592U

授权日：

2020-05-08

发明人：

陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵

申请人：

滨海治润电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

李德胜

优先权：

CN201921741337.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/683