半导体芯片封壳的加工方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种将挡杆(15)从半导体芯片封壳(10)的引脚(17)上除去的方法，通过首先断开挡杆(15)与来自成型材料(11)的多余成型材料(12)之间连接来完成。这种连接是靠挡杆(15)的微小移动来断开的。而后。通过进一步移动挡杆(15)将挡杆(15)完全除去，而不会造成成型材料(11)上的碎屑或开裂。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封壳的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073044A
申请号 ：
CN92110849.4
公开（公告）日 ：
1993-06-09
申请日 ：
1992-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚利山大·J·埃里奥特阿兰·K·科斯埃尔
申请人 ：
莫托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
乔晓东
优先权 ：
CN92110849.4
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L23/02 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
1997-07-23 ：
专利申请的视为撤回
1995-11-22 ：
实质审查请求的生效
1993-06-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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