制造透明封壳的方法
被视为撤回的申请
摘要
利用一个具有几乎是半球形内表面的下铸塑模和一个具有几乎是半球形外表面的上铸塑模来制造透明封壳。上铸塑模的半径略微小于下铸塑模的半径。在所述下铸塑模和所述上铸塑模之间的空间中的透明树脂被均匀地、逐渐地加热，随后再使之冷却，以便使该透明树脂硬化。 此后，将上铸塑模同下铸塑模分开并取出已制成球面形状的透明树脂。
基本信息
专利标题 ：
制造透明封壳的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN88101873A
申请号 ：
CN88101873
公开（公告）日 ：
1988-10-19
申请日 ：
1988-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
森敬
申请人 ：
森敬
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN88101873
主分类号 ：
B29C51/10
IPC分类号 ：
B29C51/10 B29K27:12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C51/00
热成型，例如在相配的模型中或用深拉延成型板材；所用的设备
B29C51/10
用压力差成型，如真空成型
法律状态
1990-12-12 ：
被视为撤回的申请
1988-10-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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