一种半导体芯片加工用固定机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括底板、固定机构和限位装置；底板：所述底板为实心平板，且底板的上表面左右两侧分别固定安装有两条L型滑轨，两条滑轨的短臂相对应，两条滑轨分别与滑台的左右两侧面开槽滑动连接，且滑台的上表面中部设有开槽；固定机构：所述固定机构包含转轴、上盖、压板和弹簧，所述上盖为U形盖，且上盖的U形开槽向下，上盖的左侧壁下表面左侧通过转轴与滑台的上表面左侧转动连接，通过定位板将半导体芯片的四边位置固定，从而避免半导体芯片在加工时位置发生偏移，且固定机构能够加半导体芯片的侧边压紧，避免芯片在加工时被带起而造成芯片偏移。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片加工用固定机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921822397.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210325748U

授权日：

2020-04-14

发明人：

程进徐海洋

申请人：

苏州芯海半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘盼盼

优先权：

CN201921822397.7

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687