一种半导体芯片加工用夹持机构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片加工用夹持机构,包括工作台,工作台的底部两侧均固定连接有支腿,工作台的顶部活动连接有调节组件,调节组件的内部活动连接有限位组件,所述调节组件包括驱动电机、调节螺杆、轴承一、丝杆、滑板和限位屉,限位屉的内部开设有螺纹孔,螺纹孔的内壁螺纹连接有调节螺杆。本实用新型解决了现有的夹持机构在对半导体芯片进行固定之后,促使加工技术员无法灵活的操控加工台上半导体芯片进行位置变化,需要人工多次变化半导体芯片焊接部位才能完成加工,造成半导体芯片在自动化数控加工台上焊接效率低下的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片加工用夹持机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020953792.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-30
授权号 :
CN213163821U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
颜怀斌
申请人 :
颜怀斌
申请人地址 :
重庆市云阳县黄石镇中塆村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020953792.5
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/047  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-12-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 37/04
登记生效日 : 20211208
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颜怀斌
变更后权利人 : 北京泛德辰科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 404500 重庆市云阳县黄石镇中塆村
变更后权利人 : 100088 北京市西城区新街口外大街8号10幢4-201室
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213163821U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332