用于半导体加工的夹持工装

授权

摘要

本实用新型涉及半导体加工的技术领域，具体涉及用于半导体加工夹持工装，包括工作台，所述工作台内底部部中央设置有电机，所述工作台内部中央设置有传动箱，所述传动箱左、右、下、后箱板中央开设有传动孔，所述工作台四角均设置有支撑柱，所述工作台顶部设置有垫片，所述电机驱动方向一端贯穿传动箱下箱板传动孔固定连接有第一锥形齿轮。通过电机带动梯形齿轮的相互啮合，及手柄带动直尺齿轮和齿条，使得加工尺寸的范围扩大，减少了人为切换产品时，替换工装的麻烦，设置复压板及橡胶石棉垫降低了工件加工时的震动，从而提高工件加工的稳定性，使得工件加工更方便有效，提高工件的合格率。

基本信息

专利标题：

用于半导体加工的夹持工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022343053.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN214445671U

授权日：

2021-10-22

发明人：

包安勇

申请人：

河南启昂半导体有限公司

申请人地址：

河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区19号

代理机构：

郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨翱翔

优先权：

CN202022343053.7

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00