一种用于半导体加工的夹持定位装置
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摘要
一种用于半导体加工的夹持定位装置，包括底座，所述的底座上方设有门架，门架上穿设固定有钻头，门架下方的底座顶面上设有伸缩柱，伸缩柱上端设有支承台，支承台设置在钻头正下方，伸缩柱上设有“U”形夹板，“U”形夹板的底板尺寸与支承台相同，“U”形夹板的两个侧板的上端设有向内延伸的延伸板。采用上述结构，能够在实现半导体精准稳定定位的前提下，对半导体上多个点位进行加工，且加工点位切换过程中无需手动取放半导体，节约加工耗时，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体加工的夹持定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921856345.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211054153U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
李国琪
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
夏冬玲
优先权 ：
CN201921856345.1
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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