一种半导体加工用夹持定位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体加工用夹持定位装置，属于夹持定位技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置一，液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，转轴一的上表面固定连接有托板，托板的右侧面固定连接有握把，托板的上方活动安装有加工装置，加工装置的左侧面固定安装有液压装置二，液压装置二的右侧面活动连接有伸缩杆二，加工装置的上方转动连接有滚轮，通过转轴二外壁的压板，压板采用橡胶材质，增加摩擦力防止半导体表层受损，压住半导体的四个侧面，夹持半导体防止半导体在加工时晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用夹持定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021724062.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213353045U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
王子龙
申请人 ：
无锡明祥电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区祁北路北侧
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN202021724062.4
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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