本实用新型公开了一种半导体加工用夹持装置，包括底板，所述底板顶部的中心处固定连接有支撑块，所述支撑块顶部的四角均固定连接有限位块，所述支撑块的顶部且位于限位块相对的一侧之间放置有半导体加工件，所述底板顶部的后侧开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有固定板，所述固定板顶部的两侧与底板顶部前侧的两侧均固定连接有竖板。本实用新型通过底板、紧固螺栓、滑套、滑杆、限位块、半导体加工件、支撑块、卡板、固定板、夹持板、竖板、橡胶垫、凹槽和螺纹孔的配合使用，解决了现有的夹持装置只能进行单个夹持，在切割完成后通常需要重新固定才能进行二次切割，这样逐次切割操作起来非常麻烦，降低了加工效率的问题。