定位装置、半导体加工装置和定位方法
公开
摘要
本发明涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。利用本发明的定位装置、半导体加工装置和定位方法，能够快速且精准地定位加工单元。
基本信息
专利标题 ：
定位装置、半导体加工装置和定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613698A
申请号 ：
CN202210226247.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
项习飞田才忠余先炜王美玲
申请人 ：
盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京市竞天公诚律师事务所
代理人 ：
陈果
优先权 ：
CN202210226247.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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