半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造...
公开
摘要
本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外,本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带,上述临时固定带至少具有粘合剂层,上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层,上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上,上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2(1)式(1)中,Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力,Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。
基本信息
专利标题 :
半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114341296A
申请号 :
CN202080062479.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-11-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林聪史菱田诚
申请人 :
积水化学工业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
王永红
优先权 :
CN202080062479.5
主分类号 :
C09J7/38
IPC分类号 :
C09J7/38 C09J133/08 C08F220/18 C08F220/06 C08F220/20 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
C09J7/38
压敏粘合剂
法律状态
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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