粘合带和用于粘合带的基材
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种粘合带，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述基材至少含有：分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物和水杨酸化合物。根据本发明，可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，该粘合带具有高强度、并且具有与PVC带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性，以及可以提供一种用于所述粘合带的粘合带用基材。
基本信息
专利标题 ：
粘合带和用于粘合带的基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803958A
申请号 ：
CN200610003697.3
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石黑繁树中川善夫白井稚人
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈平
优先权 ：
CN200610003697.3
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02
法律状态
2010-12-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058191614
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利申请号 : 2006100036973
公开日 : 20060719
号牌文件序号 : 101058191614
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利申请号 : 2006100036973
公开日 : 20060719
2008-01-30 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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