粘合带和用于粘合带的基材

专利权的终止

摘要

本发明提供一种粘合带和用于所述粘合带的粘合带用基材，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述基材包含分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物和水杨酸化合物。根据本发明，可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，该粘合带具有高强度，和与PVC带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性以及阻燃性。

基本信息

专利标题：

粘合带和用于粘合带的基材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102108267A

申请号：

CN201110038218.2

公开（公告）日：

2011-06-29

申请日：

2006-01-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

石黑繁树白井稚人中川善夫

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈平

优先权：

CN201110038218.2

主分类号：

C09J7/02

IPC分类号：

C09J7/02 C08L23/00 C08L23/08 C08L23/06 C08L23/12 C08K13/06 C08K9/06 C08K3/22 C08K5/3472 C08K5/25

法律状态

2015-03-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101600530581
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利号 : ZL2011100382182
申请日 : 20060111
授权公告日 : 20120822
终止日期 : 20140111

2012-08-22 ：

授权

2011-08-10 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101096110578
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利申请号 : 2011100382182
申请日 : 20060111

2011-06-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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