半导体用粘合膜
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种半导体用粘合膜。本发明提供用于半导体封装的半导体用粘合膜，所述粘合膜包含粘合层，其中，所述粘合层在60℃具有的表面张力为19erg/cm2～52erg/cm2。因此，本发明的半导体用粘合膜通过将表面张力控制在最佳条件下可以防止在所述粘合膜与支持部件之间形成气泡，并通过将粘性和粘合力控制在最佳条件下还可在半导体封装中使用所述粘合膜时获得更高的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体用粘合膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101180715A
申请号 ：
CN200580049888.7
公开（公告）日 ：
2008-05-14
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申东天姜炳彦成太炫金载勳魏京台徐准模文赫洙
申请人 ：
LS电线有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁香兰
优先权 ：
CN200580049888.7
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006988806
IPC(主分类) : H01L 21/52
专利申请号 : 2005800498887
公开日 : 20080514
号牌文件序号 : 101006988806
IPC(主分类) : H01L 21/52
专利申请号 : 2005800498887
公开日 : 20080514
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2008-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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