一种半导体材料加工用定位装置
授权
摘要
本申请公开了一种半导体材料加工用定位装置，包括：台板，其表面的前后两侧均开设有滑槽，并在两组滑槽之间装配折叠件；底板，其设置到台板的正下方，且底板的中部转动式装配有齿轮，所述底板上表面滑动式装配有与齿轮相互啮合的两组齿条，该两组齿条相互平行式分布；以及定位件，其用于定位半导体材料，并固定设置到齿条的表面，所述定位件的一侧贯穿滑槽，并与折叠件的表面固定连接；其技术要点为，本实用新型将齿轮和两组齿条结合，使用单组电机带动齿轮转动，利用齿轮与齿条之间的啮合式传动原理，保证两组定位件之间进行相互靠近，完成后续的夹装定位，避免使用到多组气缸，从而降低了该装置的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料加工用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122722130.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216563055U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
姚启满
申请人 ：
安徽五舟半导体材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市肥西县集贤路与派河大道交汇处桃花工业园安徽金徽光电产业园14#厂房
代理机构 ：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑赛男
优先权 ：
CN202122722130.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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