本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体材料的加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部连接有第一支撑柱，且加工台的内部设置有运输带，所述第一支撑柱的一侧设置有第二支撑柱，且第一支撑柱的顶部连接有第一连接座，所述支撑柱的顶部设置有第二连接座，所述第一连接座的一侧安装有第一电机，有益效果在于：通过设置的第一连接座、第一电机、第一丝杆、第一滑块和运输带，运用第一连接座外侧的第一电动带动第一丝杆转动，第一丝杆带动第一滑块移动，第一滑块带动激光切割头移动和运输带带动工件移动，从而便于工作人员根据工件切割要求的不同对激光切割头进行调节，便于工作人员操作，提高了装置的功能性。