半导体加工设备
公开
摘要
本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：晶圆真空室，用于取放晶圆；晶圆加工室，晶圆加工室内设置有多个装载台，每个装载台放置有用于盛放晶圆的晶舟，所述晶圆加工室用于对晶圆进行扩散工艺；多条晶圆传送线，多条晶圆传送线设置于晶圆真空室与晶圆加工室之间，用于在晶圆真空室与晶圆加工室之间取放晶圆。根据本申请的半导体加工设备，通过在半导体加工设备内设置用于多个装载台和多个晶舟，从而使半导体加工设备能够同时对多个晶舟内的晶圆进行加工，以提高半导体加工设备的空间利用率和加工效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613692A
申请号 ：
CN202011424691.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李东根李亭亭蒋浩杰项金娟熊文娟田光辉
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晶
优先权 ：
CN202011424691.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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